전자캐드기능사(2012. 4. 8.) 시험일자 : 2012년 4월 8일

1과목 : 전기전자공학(대략구분)
1. 다음 그림과 같은 트랜지스터회로에서 IC는 얼마인가? (단, BDC는 50이다.)
  • ① 11.5[mA]
  • ② 11.5 [μA]
  • ③ 0.5 [mA]
  • ④ 10.5 [μA]

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2. 연산증폭기에서 두 입력 단자가 접지되었을 때 두 출력 단자 사이에 나타나는 직류전압의 차는?
  • ① 입력 오프셋 전압
  • ② 출력 오프셋 전압
  • ③ 입력 오프셋 전압 드리프트
  • ④ 출력 오프셋 전압 드리프트

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3. 자석에 의한 자기 현상의 설명으로 옳은 것은?
  • ① 자력은 거리에 비례한다.
  • ② 철심이 있으면 자속 발생이 어렵다.
  • ③ 자력선은 S극에서 나의 N극으로 들어간다.
  • ④ 서로 다른 극 사이에는 흡인력이 작용한다.

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4. 주로 100[kHZ] 이하의 저주파용 정현파 발신회로로 가장 많이 사용되는 것은?
  • ① 블로킹 발진회로
  • ② 수정 발진회로
  • ③ 톱니파 발진회로
  • ④ RC 발진회로

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5. 다음 중 디지털 변조에 속하지 않는 것은?
  • ① PM
  • ② FSK
  • ③ ASK
  • ④ QAM

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6. 100[V]용 500[W] 전열기의 저항값은?
  • ① 20[Ω]
  • ② 24[Ω]
  • ③ 30[Ω]
  • ④ 32[Ω]

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7. 정현파 교류전압의 최대치와 실효치와의 관계는?
  • ③ 최대치=2×실효치

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8. 그림과 같은 회로에서 전류 1는 몇 [A] 인가?
  • ① 1.4
  • ② 2.4
  • ③ 4.4
  • ④ 8.4

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9. 다음 설명에 가장 적합한 법칙은?
  • ① 옴의 법칙
  • ② 전자유도 법칙
  • ③ 쿨롱의 법칙
  • ④ 비오사바르의 법칙

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10. 차동증폭기에 대한 설명으로 적합하지 않은 것은?
  • ① 2개의 입력을 갖는다.
  • ② 2개의 출력을 갖는다.
  • ③ 직류증폭이 어렵다.
  • ④ 공통성분제거비(CMRR)는 차동증폭기의 성능을 나타내는 것 중의 하나이다.

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11. 주파수 변조에 대한 설명으로 가장 적합한 것은?
  • ① 신호파에 따라 반송파 진폭을 변화시키는 것
  • ② 신호파에 따라 반송파의 위상을 변화시키는 것
  • ③ 신호파에 따라 반송파의 주파수를 변화시키는 것
  • ④ 신호파에 따라 반송파 진폭,위상을 변화시키는 것

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12. 일반적인 반도체의 특성으로 접합하지 않은 것은?
  • ① 불순물이 섞이면 저항이 증가한다.
  • ② 매우 낮은 온도에서 절연체가 된다.
  • ③ 전기적 전도성은 금속과 절연체의 중간적 성질을 가지고 있다.
  • ④ 온도가 상승하면 저항이 감소한다.

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13. 부궤한 증폭기의 일반적인 특징에 속하지 않는 것은?
  • ① 왜곡이 감소한다.
  • ② 이득이 증가한다.
  • ③ 잡음이 감소한다.
  • ④ 주파수 대역폭이 넓어진다.

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14. 전계효과트랜지스터(FET)에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?
  • ① BJT 보다 잡음특성이 양호하다.
  • ② 소수 반송자에 의한 전류 제어형이다.
  • ③ 접합형의 입력저항은 MOS형 보다 낮다.
  • ④ BJT 보다 온도 변화에 따른 안정성이 높다.

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15. 그림과 같은 트랜지스터회로에서 VIN=0[V]일때 VCE 는 얼마인가?
  • ① 7[V]
  • ② 5[V]
  • ③ 10[V]
  • ④ 15[V]

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16. 주기적으로 재기록하면서 기억 내용을 보존해야 하는 반도체 기억장치는?
  • ① SRAM
  • ② EPROM
  • ③ PROM
  • ④ DRAM

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2과목 : 전자계산기일반(대략구분)
17. 컴퓨터와 오퍼레이터 사이에 필요한 정보를 주고 받을 수 있는 장치는?
  • ① 자기디스크
  • ② 라인프린터
  • ③ 콘솔
  • ④ 데이터 셀

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18. 속도가 빠른 중앙처리장치와 속도가 느린 주기억장치 사이에 위치하며 주 장치간의 속도 차를 줄여 컴퓨터의 전체적인 동작 속도를 빠르게 하는 기억장치는?
  • ① 캐시 메모리 (Cache Memory)
  • ② 가상 메모리 (Virtual Memory)
  • ③ 플래시 메모리 (Flash Memory)
  • ④ 자기버블 메모리 (Megnetic Bubble Memory)

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19. 각 세그먼트를 하나의 프로그램이 되도록 연결하고, 에셈블러가 번역한 목적프로그램을 실행 모듈로 바꾸어 주는 프로그램은?
  • ① 에디터
  • ② ASM
  • ③ LINKER
  • ④ EXE2BIN

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20. 컴퓨터 내부에서 문자를 표현하는 방식은?
  • ① 팩 방식
  • ② 아스키 코드 방식
  • ③ 고정 소수점 방식
  • ④ 부동 소수점 방식

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21. 다음 그림은 어떤 주소 지정 방식인가?
  • ① 즉시주소(Immediate Address) 지정
  • ② 직접주소(Direct Address) 지정
  • ③ 간접주소(Indirect Address) 지정
  • ④ 상대주소(Relative Address) 지정

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22. 명령어 형식에 오퍼랜드(operand)부의 역할이라고 할 수 없는 것은?
  • ① 레지스터 지정
  • ② 명령어 종류 지정
  • ③ 기억장치의 어드레스 지정
  • ④ 데이터 자체의 표현

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23. 프로그래밍에 사용하는 고급언어 중 절차지향언어에 포함되지 않는 것은?
  • ① 코볼(COBOL)
  • ② C 언어
  • ③ 자바(JAVA)
  • ④ 베이직(BASIC)

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24. 다음 논리연산 명령어 중 누산기의 값이 변하지 않는 것은? (단, 여기서 X는 임의의 8bit 데이터이다.)
  • ① CP X
  • ② AND X
  • ③ OR X
  • ④ EX-OR X

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25. 컴퓨터가 직접 인시하여 실행할 수 있는 언어로서, 2진수 “0”과 “1”만을 이용하여 명령어와 데이터를 나타내는 언어는?
  • ① 기계어
  • ② 어셈블리 언어
  • ③ 컴파일러 언어
  • ④ 인터프리터 언어

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26. 다음 중 “0”에서부터 “9”까지의 10진수를 4비트 2진수로 표현하는 코드는?
  • ① 아스키 코드
  • ② 3-초과 코드
  • ③ 그레이 코드
  • ④ BCD 코드

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27. 16진수 (28C)16를 10진수로 변환한 것으로 옳은 것은?
  • ① 626
  • ② 627
  • ③ 628
  • ④ 652

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28. PCB 제조 과정에서 프린트 배선판 상의 특정 영역에 하는 내열성 비폭 재료로 납땜 작업할 때 이 부분이 땝납이 붙지 않도록 하는 레지스트는?
  • ① 포토 레지스트 (photo resist)
  • ② 솔더 레지스트 (solder resist)
  • ③ 에칭 레지스트 (etching resist)
  • ④ 도금 레지스트 (plating resist)

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29. 입ㆍ출력 장치로 모두 이용되고 있는 것은?
  • ① 마우스
  • ② 플로터
  • ③ 터치스크린
  • ④ 디지타이저와 스타일러스 팬

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30. 도면으로부터 위치 좌표를 읽어들이고, 메뉴를 선택하여 도면 작업을 하는데 사용할 심벌 등을 메뉴에 등록시켜놓고, 필요할 때 불러내어 그려 넣을 수 있도록 하는 장치는?
  • ① 트랙 볼 (Track Ball)
  • ② 디지타이저 (Digital Zer)
  • ③ 펜 플로터 (Pen Plotter)
  • ④ 이미지 스캐너 (Image Scanner)

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3과목 : 전자제도(CAD) 이론(대략구분)
31. 다음 중 A4 용지의 크기에 해당되는 것은? (단, A0 : 841mm × 1189mm)
  • ① 594mm × 841mm
  • ② 420mm × 594mm
  • ③ 297mm × 420mm
  • ④ 210mm × 297mm

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32. 다음 다이오드 중 정전압 용도로 쓰이는 것은?
  • ① 일반 다이오드
  • ② 제너 다이오드
  • ③ 터널 다이오드
  • ④ 포토 다이오드

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33. 절연기판을 얇은 필름으로 만들어서 가요성과 유연성을 가지도록 한 인쇄회로기판(PCB)은?
  • ① 플렉시블 PCB(flexible PCB)
  • ② 다층면 PCB(multi-layer PCB)
  • ③ 관통구 PCB(through-hole PCB)
  • ④ 무관통구 PCB(non through-hole PCB)

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34. 청사진으로 만들어진 전자 도면을 컴퓨터용 DATA 파일로 만들려면 다음 중 어떤 입력장치가 필요한가?
  • ① 마우스
  • ② 프린터
  • ③ 플로터
  • ④ 스캐너

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35. PCB Artwork에서 배선하는 과정을 나타내는 용어는?
  • ① route
  • ② line
  • ③ hole
  • ④ point

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36. 부품이 PCB에 삽입 될 때에 부품의 리드가 삽입되는 Hole 주위에 입혀지는 엷은 구리 판막의 명칭은?
  • ① PAD
  • ② TRACK
  • ③ VIA
  • ④ POLYGON(COPPER)

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37. 일반적인 고주파회로를 설계할 때 유의사항과 거리가 먼 것은?
  • ① 배선의 길이는 가급적 짧게 한다.
  • ② 배선이 꼬인 것은 코일로 간주한다.
  • ③ 회로의 중요한 요소에는 바이패스 콘덴서를 삽입한다.
  • ④ 유도 가능한 고주파 전송선은 다른 신호선과 평행되게 한다.

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38. 전자회로에서 부분 상호간에 전달되는 신호의 계통을 알기 쉽게 나타낸 선도로서 계통도 또는 구성도라고 하는 것은?
  • ① 블록도
  • ② 회로도
  • ③ 결선도
  • ④ 배치도

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39. CAD 작업에 의하여 만들어진 부품 간의 결선정보, 부품번호, 핀 번호 등의 데이터를 말하며, 이 데이터를 기초로 배선 패턴의 설계 (Artwork) 가 이루어진 것은?
  • ① CAM 데이터
  • ② Silk 데이터
  • ③ 네트리스트 (Net list)
  • ④ 거버 데이터 (Gerber Data)

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40. 세라믹 콘덴서의 표면에 “102K"로 표기되어 있다면 이 콘덴서이 정전용량 값과 허용오차 값은?
  • ① 용량 값 : 1000[μF], 허용오차 : ±10[%]
  • ② 용량 값 : 1000[μF], 허용오차 : ± 5[%]
  • ③ 용량 값 : 100[μF], 허용오차 : ±20[%]
  • ④ 용량 값 : 100[μF], 허용오차 : ±10[%]

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41. 수동소자로 전류의 흐름에 따라 자기에너지를 저장하며, 전류가 급하게 변화하는 것을 억제하기 위해 사용되는 소자는?
  • ① 저항기 (R)
  • ② 가변저항기 (VR)
  • ③ 유도기 (L)
  • ④ 콘덴서 (C)

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42. 반도체 소자 중 전압의 크기에 따라 저항 값이 변하는 소자는?
  • ① 배리스터
  • ② 서미스터
  • ③ 트랜지스터
  • ④ 다이오드

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43. 전자 회로도를 작성 할 때 고려해야 할 사항에 대한 설명으로 옳지 않는 것은?
  • ① 신호의 흐름은 도면의 왼쪽에서 오른쪽에서, 위에서 아래로 그린다.
  • ② 주회로나 보조회로가 있는 경우는 주회로를 중심으로 그린다.
  • ③ 보조회로는 주회로의 바깥쪽에, 전원회로는 맨 위쪽에 그린다.
  • ④ 선과 선이 전기적으로 접속되는 곳은 ‘ㆍ’표를 한다.

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44. 부품의 배치가 완료된 이후 핀(pin) 간의 배선 작업을 의미하는 것은?
  • ① 웨이퍼
  • ② 블로킹
  • ③ 에칭
  • ④ 라우팅

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45. 다음에 나타내는 부품은 무엇을 설명하고 있는가?
  • ① 능동 부품
  • ② 기타 부품
  • ③ 수동 부품
  • ④ 보조 부품

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46. 다음은 다층인쇄회로(PCB) 공정 중 한 단계이다. 무엇을 설명한 것인가?
  • ① 노광
  • ② 본딩
  • ③ 절단
  • ④ 성형제

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47. 전자 부품의 배치도를 작성할 때 고려해야 할 사항으로 옳지 않은 것은?
  • ① 부품 상호간에 신호가 유도되지 않도록 한다.
  • ② 균형 있게 배치한다.
  • ③ 부품의 종류, 기호, 용량, 외형도, 핀의위치, 극성 등을 표시하여야 한다.
  • ④ IC의 경우는 모양을 판단할 수 있으므로 핀 번호를 표시하지 않아도 된다.

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48. CAD시스템에 의한 제품 설계 및 도면 작성의 결과로 볼 수 없는 것은?
  • ① 설계 과정이 능률 향상에 의한 도면의 품질 향상
  • ② 설계 요소의 표준화로 원가 절감
  • ③ 수치 계산 결과의 정확성 증가
  • ④ 도면 형상의 자유로운 표현

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49. CAD용 소프트웨어 구성이라고 볼 수 없는 것은?
  • ① 그래픽 패키지
  • ② 응용 프로그램
  • ③ 응용 데이터베이스
  • ④ MGA(Mono chrome Graphic Adapter)

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50. 물체의 실체 길이와 도면에서 축소 또는 확대하여 그리는 길이의 비율을 척도라 하는데 실물보다 작게 그리는 척도는?
  • ① 축척
  • ② 실척
  • ③ 배척
  • ④ NS

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51. 전자캐드의 특징 설명으로 틀린 것은?
  • ① 회로의 설계에 적합하다.
  • ② 기구의 설계에 적합하다.
  • ③ 회로의 동작 검증이 용이하다.
  • ④ 인쇄회로기판의 설계에 적합하다.

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52. 다음 중 전자통신기기의 패널을 설계 제도 할 때 유의할 점으로 옳은 것은?
  • ① 전원 코드는 전면에 배치한다.
  • ② 조작상 서로 연관이 있는 요소끼리 근접 배치한다.
  • ③ 조작 빈도가 낮은 부품은 패널의 중앙이나 오른쪽에 배치한다.
  • ④ 장치에 외부 접속기가 있을 경우 반드시 패널의 위에 배치한다.

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53. PCB DESIGN에서 설계 오류를 검사하는 기능은?
  • ① Net list
  • ② Zoom
  • ③ Edit
  • ④ DRC

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54. 인쇄회로기판(PCB) 설계용 CAD에서 일반적인 배선 알고리즘이 아닌 것은?
  • ① 스트립 접속법
  • ② 고속 라인법
  • ③ 인공지능 탐사법
  • ④ 기하학적 탐사법

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55. 5색으로 표시된 고정 저항의 색에 대한 설명으로 옳은 것은?
  • ① 첫 번째 색-유효숫자
  • ② 세 번째 색-10의 배수(곱수)
  • ③ 네 번째 색-허용오차
  • ④ 다섯 번째-정격전력[W]

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56. 3000[Ω] 저항을 배치하고 그 값을 표시한 것 중 가장 적절한 표시 방법은?
  • ① 3000[Ω]
  • ② 3[kΩ]
  • ③ 3[μΩ]
  • ④ 3[MΩ]

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57. 다음 중 설계된 PCB 도면의 외곽 사이즈(size)가 1000×2000[mil]일 때, 이를 [mm]로 환산하면?
  • ① 0.254×0.508[mm]
  • ② 2.54×5.08[mm]
  • ③ 25.4×50.8[mm]
  • ④ 254×508[mm]

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58. CAD 프로그램의 이용 설계시 정확한 부품의 위치 및 배선결선을 위해 화면상의 점 혹은 선으로 나타내어진 가상의 좌표는?
  • ① 어노테이트(Annotate)
  • ② 프리퍼런스(Preferonce)
  • ③ 폴리라인(Poly Line)
  • ④ 그리드(Grid)

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59. 다층 프린트 배선에서 도금관통구멍과 전기적 접속을 하지 않도록 하기 위하여 도금 관통구멍을 감싸는 부분에 도체 패턴의 도전재료가 없도록 한 영역을 무엇이라 하는가?
  • ① 액세스 홀(Access hole)
  • ② 클리어런스 홀(Clearance hole)
  • ③ 랜드리스 홀(Landless hole)
  • ④ 위치결정 (Location hole)

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60. 다음 중 블록선도에서 사용하는 삼각형 도형이 사용되는 것은?
  • ① 전원회로
  • ② 변조회로
  • ③ 연산증폭기
  • ④ 복조회로

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