전자캐드기능사(2010. 7. 11.) 시험일자 : 2010년 7월 11일

1과목 : 전기전자공학(대략구분)
1. A급 증폭기에서 동작점의 설정으로 적합한 것은?
  • ① 정특성 곡선에서 컬렉터 전류의 차단점보다 더욱 부(-)쪽에 설정한다.
  • ② 정특성 곡선에서 컬렉터 전류의 차단점에 설정한다.
  • ③ 정특성 곡선에서 직선부의 중앙부에 설정한다.
  • ④ 정특성 곡선의 만곡부에 설정한다.

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2. 멀티바이브레이터에서 비안정, 단안정, 쌍안정의 구분은 무엇으로 결정되는가?
  • ① 결합회로의 구성
  • ② 전원 전류의 크기
  • ③ 전원 전압의 크기
  • ④ 바이어스 전압의 크기

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3. 시미트 트리거 회로의 출력 파형은?
  • ① 구형파
  • ② 삼각파
  • ③ 정현파
  • ④ 톱니파

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4. 콜렉터(collector) 동조형 LC발진 회로의 증폭기는 어느 방식으로 동작시키는 것이 적합한가?
  • ① A급
  • ② B급
  • ③ C급
  • ④ AB급

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5. 다음 그림과 같은 회로망에서 R1=R2=R3 인 경우 전류비(I1:I2)는?
  • ① 2 : 1
  • ② 3 : 1
  • ③ 4 : 1
  • ④ 6 : 1

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6. 전자유도 현상에 의하여 생기는 유도 기전력의 방향을 알 수 있는 법칙은?
  • ① 렌츠의 법칙
  • ② 플레밍의 오른손 법칙
  • ③ 플레밍의 왼손 법칙
  • ④ 앙페르의 오른나사 법칙

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7. 다음 중 플립플롭 회로가 사용되지 않는 것은?
  • ① 분주회로
  • ② 리미터회로
  • ③ 전자계산기 기억회로
  • ④ 2진 계수회로

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8. 무궤환시 전압이득이 150인 증폭기에서 궤환율 β = 0.01의 부궤환을 걸었을 때 전압이득은?
  • ① 9
  • ② 30
  • ③ 60
  • ④ 150

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9. 120[Ω] 저항 3개의 조합으로 얻어지는 가장 작은 합성 저항은?
  • ① 10[Ω]
  • ② 20[Ω]
  • ③ 30[Ω]
  • ④ 40[Ω]

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10. 다음 중 디지털 변조에 속하지 않는 것은?
  • ① PM
  • ② FSK
  • ③ ASK
  • ④ QAM

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11. 2종의 금속 또는 반도체를 폐로가 되도록 접속하고 접속한 두 점 사이에 온도차를 주면 기전력이 발생되는 현상은?
  • ① 제벡 효과
  • ② 펠티에 효과
  • ③ 톰슨 효과
  • ④ 터널 효과

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12. 전력 증폭기는 트랜지스터 바이어스의 동작점에 의하여 구분하는데, 다음 중 증폭기의 효율이 가장 좋은 것은?
  • ① A급
  • ② B급
  • ③ C급
  • ④ AB급

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13. 교류 전압 의 실효치는?
  • ① 약 50[V]
  • ② 약 106[V]
  • ③ 약 150[V]
  • ④ 약 212[V]

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14. 그림과 같은 회로에서 전류 I=3[A]가 되기 위한 인가전압(E)은?(단, 저항의 단위는 [Ω]이다.)
  • ① 50[V]
  • ② 100[V]
  • ③ 150[V]
  • ④ 200[V]

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15. 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하고 부호화하여 전송하는 변조방식은?
  • ① 진폭 변조
  • ② 주파수 변조
  • ③ 위상 변조
  • ④ 펄스부호 변조

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16. C 언어에서 “i++” 명령의 설명으로 가장 적합한 것은?
  • ① i 변수를 계속 덧셈한다.
  • ② i 변수를 1씩 증가시킨다.
  • ③ i 변수를 2씩 증가시킨다.
  • ④ i 변수를 계속 곱셈한다.

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2과목 : 전자계산기일반(대략구분)
17. 10진수 0.4375를 2진수로 변환한 것은?
  • ① (0.0111)2
  • ② (0.1101)2
  • ③ (0.1110)2
  • ④ (0.1011)2

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18. 어셈블리어의 특징 설명으로 틀린 것은?
  • ① 기계어에 비해 프로그램 작성이나 수정이 어렵다.
  • ② 호환성이 없으므로 전문가 외에는 사용하기 어렵다.
  • ③ 컴퓨터 동작 원리에 대한 전문 지식이 필요하다.
  • ④ 기계어 보다 사용하기 편리하다.

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19. 다음 중 컴퓨터 내부에서 10진수를 표현하는 방식은?
  • ① 팩 방식
  • ② 부동 소수점 방식
  • ③ 고정 소수점 방식
  • ④ fixed point data format

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20. 마이크로컴퓨터 내부에서 마이크로프로세서와 주기억장치 및 각 주변장치 모듈 간에는 버스(BUS)를 통해 정보를 전달한다. 이 버스에 해당되지 않는 것은?
  • ① data bus
  • ② address bus
  • ③ register bus
  • ④ control bus

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21. A/D 변환기 등에 적합하며 이웃한 수와 하나의 비트만 다른 코드는?
  • ① BCD 코드
  • ② ASCII 코드
  • ③ 3-초과 코드
  • ④ 그레이 코드

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22. 채널(channel)의 종류로 옳게 묶인 것은?
  • ① 다이렉트(direct) 채널과 멀티플렉서 채널
  • ② 멀티플렉서 채널과 실렉터(selector) 채널
  • ③ 실렉터 채널과 스트로브(strobe) 채널
  • ④ 스트로브 채널과 다이렉트 채널

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23. 지정 어드레스로 분기하고 후에 그 명령으로 되돌아오는 명령은?
  • ① 강제 인터럽트 명령
  • ② 조건부 분기 명령
  • ③ 서브루틴 분기 명령
  • ④ 분기 명령

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24. 마이크로프로세서의 구성요소가 아닌 것은?
  • ① 제어 장치
  • ② 연산 장치
  • ③ 레지스터
  • ④ 분기 버스

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25. C언어에서 모든 프로그램의 실행 시작을 의미하는 함수는?
  • ① main
  • ② auto
  • ③ block
  • ④ void

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26. 기억 용량의 단위를 잘못 설명한 것은?
  • ① 1 비트 : 0 또는 1
  • ② 1 바이트 : 8개의 서로 다른 0 또는 1
  • ③ 1 킬로 바이트 : 1000 바이트
  • ④ 1 메가 바이트 : 1048576바이트

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27. 다음의 1 부터 100 까지의 정수의 합을 구하는 반복형 순서도에서 비교, 판단의 역할을 하는 부분은?
  • ① (ㄱ)
  • ② (ㄴ)
  • ③ (ㄷ)
  • ④ (ㄹ)

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28. 규격 기호와 규격 명칭의 연결이 틀린 것은?
  • ① ISO : 국제 표준화 기구
  • ② JIS : 일본 공업 규격
  • ③ SNV : 스위스 규격
  • ④ ANSI : 영국 규격

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29. CAD를 이용한 인쇄회로기판(PCB)의 특성으로 옳지 않은 것은?
  • ① 전자기기의 경량화
  • ② 제품의 신뢰성 향상
  • ③ 부품 간의 간섭 작용 증가
  • ④ 초기 시설 투자 비용의 부담

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30. PCB 사양 및 규격에 해당되지 않는 것은?
  • ① PCB 두께
  • ② PCB 동박 두께
  • ③ 기판의 재질
  • ④ 부품의 수량

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3과목 : 전자제도(CAD) 이론(대략구분)
31. 그래픽 출력장치로만 짝지어진 것은?
  • ① 프린터, 마우스, 플로터
  • ② 프린터, 플로터, 포토 플로터
  • ③ 플로터, 디지타이저, 포토 플로터
  • ④ 마우스, 디지타이저, 프린터

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32. 제도 용지에 연필로 직접 그린 그림이나 컴퓨터로 작성한 최초의 도면은?
  • ① 원도
  • ② 트레이스도
  • ③ 복사도
  • ④ 축로도

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33. 도면으로부터 위치좌표를 읽거나 원하는 명령을 선택할 수 있는 장치는?
  • ① 마우스(Mouse)
  • ② 트랙볼(Track ball)
  • ③ 디지타이저(Digitizer)
  • ④ 이미지스캐너(Image scanner)

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34. 배치도를 그릴 때 고려해야 할 사항으로 적합하지 않은 것은?
  • ① 균형 있게 배치하여야 한다.
  • ② 부품 상호 간에 신호가 유도되지 않도록 한다.
  • ③ IC의 경우 6번 핀의 위치를 반드시 표시하여야 한다.
  • ④ 고압 회로는 부품 간격을 충분히 넓혀 방전이 일어나지 않도록 배치한다.

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35. PCB 도면을 그래픽 출력장치로 인쇄할 경우 프린트 기판에 부품 정보를 나타내는 도면은?
  • ① solder mask
  • ② top silk screen
  • ③ solder side pattern
  • ④ component side pattern

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36. PCB 도면을 그래픽 출력장치로 인쇄할 경우 프린트 기판에 천공할 hole 크기 및 수량의 정보를 나타내는 것은?
  • ① component side pattern
  • ② drill data
  • ③ solder side pattern
  • ④ solder mask

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37. 소자들의 실제 모양을 직선으로 연결하여 접속 관계를 명확히 나타내며 제작자나 보수자에게 많이 사용되는 도면은?
  • ① 배선도
  • ② 조립도
  • ③ 블록선도
  • ④ 계통도

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38. 전자캐드의 특징 설명으로 틀린 것은?
  • ① 회로의 설계에 적합하다.
  • ② 기구의 설계에 적합하다.
  • ③ 회로의 동작 검증이 용이하다.
  • ④ 인쇄회로기판의 설계에 적합하다.

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39. 20mil을 [mm] 단위로 환산한 값으로 적합한 것은?
  • ① 0.127[mm]
  • ② 0.254[mm]
  • ③ 0.381[mm]
  • ④ 0.508[mm]

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40. 다층 PCB 구조에서 층과 층을 통과하여 신호 패턴을 연결하는데, 이 때 층간을 접속하기 위한 것은?
  • ① Pad hole
  • ② Land hole
  • ③ Pin hole
  • ④ Via hole

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41. LED는 순방향 바이어스에서 통전되면서 전자-정공의 재결합으로 인하여 일부 에너지가 빛으로 방출된다. LED의 심벌로 옳은 것은?

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42. CAD 프로그램의 이용 설계시 정확한 부품의 위치 및 배선결선을 위해 화면상의 점 혹은 선으로 나타내어진 가상의 좌표는?
  • ① 어노테이트(Annotate)
  • ② 프리퍼런스(Preference)
  • ③ 폴리라인(Poly Line)
  • ④ 그리드(Grid)

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43. 표준 도형을 등록해 놓고 변동 부분의 수치를 입력하면 도형이 수치에 맞도록 변하게 하는 것은?
  • ① 수치제어 장치
  • ② 파라메트릭 설계
  • ③ 오토 라우팅 설계
  • ④ 자동 제도 시스템

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44. 다음 제도용구 중 선, 원주 등을 같은 길이로 분할하는데 사용되는 것은?
  • ① 축척자
  • ② 형판
  • ③ 디바이더
  • ④ 자유곡선자

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45. 논리합(OR) 게이트의 기호는?

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46. 회로를 CAD로 작성한 후 전기적인 연결 상태를 검증하는 것은?
  • ① ERC(Electrical Rule Check)
  • ② LRC(Line Rule Check)
  • ③ CRC(Circuit Rule Check)
  • ④ SRC(Schematic Rule Check)

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47. 인쇄회로기판의 설계 요소 중 패턴 설계시 유의할 점으로 틀린 것은?
  • ① 패턴 사이의 간격은 차폐를 행한다.
  • ② 일점 어스 방식으로 설계한다.
  • ③ 패턴은 가늘고 길게 한다.
  • ④ 배선은 짧게 한다.

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48. 부품이 PCB에 삽입 될 때에 부품의 리드가 삽입되는 Hole 주위에 입혀지는 엷은 구리 판막의 명칭은?
  • ① PAD
  • ② TRACK
  • ③ VIA
  • ④ POLYGON(COPPER)

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49. 다음 전자 부품 중 에너지의 공급을 받아 신호의 증폭, 발진, 변환 등의 능동적 기능을 수행하는 부품이 아닌 것은?
  • ① 연산증폭기
  • ② 트랜지스터
  • ③ FET
  • ④ 콘덴서

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50. 다음 콘덴서 중 사용할 때 극성에 유의해야 하는 것은?
  • ① 필름 콘덴서
  • ② 페이퍼 콘덴서
  • ③ 마이카 콘덴서
  • ④ 전해 콘덴서

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51. 다음 다이오드 중 정전압 용도로 쓰이는 것은?
  • ① 일반 다이오드
  • ② 제너 다이오드
  • ③ 터널 다이오드
  • ④ 포토 다이오드

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52. 다음 기호의 명칭으로 옳은 것은?
  • ① SCR
  • ② Triac
  • ③ UJT
  • ④ FET

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53. 핀의 배열이 두 줄로 평행하게 배열되어 있는 부품을 지칭하는 용어로 우수한 열 특성을 갖고 있는 IC 외형은?
  • ① SMD
  • ② SIP
  • ③ DIP
  • ④ PLCC

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54. 다음 중 Plotter를 이용하여 직접 그려낸 아트워크 필름은?
  • ① 마스터 필름
  • ② 디아조 필름
  • ③ 폴리에스테르 필름
  • ④ 감광 필름

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55. 제도 용지에서 A3 용지의 규격으로 옳은 것은?(단, 단위는 mm)
  • ① 210 x 297
  • ② 297 x 420
  • ③ 420 x 594
  • ④ 594 x 841

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56. 블록선도를 그릴 때, 고려 사항으로 옳은 것은?
  • ① 신호의 방향은 될 수 있는 대로 왼쪽에서 오른쪽으로 흐르도록 하는 것이 좋다.
  • ② 블록의 크기는 실제 전자기기의 크기와 비례하도록 나타낸다.
  • ③ 블록은 반드시 정사각형이어야 한다.
  • ④ 블록은 대각선과 곡선을 많이 사용한다.

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57. 부품배치 방법으로 옳지 않은 것은?
  • ① 버스 라인의 흐름에 주의하여 IC를 배치한다.
  • ② 배선이 많은 부품들은 기판의 외곽으로 배치한다.
  • ③ 커넥터 주변은 배선을 위한 충분한 공간을 확보한다.
  • ④ 극성 있는 부품은 삽입오류를 방지하기 위해 취급 방향을 통일한다.

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58. 전자제도에서 부품 배치도를 작성할 때 고려할 사항으로 틀린 것은?
  • ① 부품 상호간에 신호가 유도되지 않도록 한다.
  • ② 반고정 저항을 비롯하여 조정이 필요한 요소는 조작이 쉽도록 한다.
  • ③ 부품의 종류, 기호, 용량, 외형도, 핀의 위치, 극성 등을 표시하여야 한다.
  • ④ 인쇄회로 기판의 점퍼선은 부품이 아니므로 표시할 필요가 없다.

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59. Layout에서 Zoom in의 설명으로 적합한 것은?
  • ① 보드 상의 선택 영역을 확대한다.
  • ② 보드 상의 선택 영역을 축소한다.
  • ③ 보드 상의 모든 객체를 보여준다.
  • ④ 보드 상의 일부 객체를 보여준다.

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60. CAD 시스템을 사용하여 얻을 수 있는 특징이 아닌 것은?
  • ① 설계과정에서 능률이 높아져 품질이 좋아진다.
  • ② 설계요소의 표준화로 도면작성 시간이 길어지고 원가가 많이 든다.
  • ③ 컴퓨터를 통한 계산으로 수치결과에 대한 정확성이 증가한다.
  • ④ 설계제도의 표준화와 규격화로 경쟁력이 향상된다.

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