전자부품장착기능사(2014. 7. 20.) 시험일자 : 2014년 7월 20일
1과목 : SMT 개론
1. SMT실장 시 칩 날림(결품) 불량이 자주 발생하고 있는 상황에서 조치 프로세서로 적절하지 못한 경우는? (단, Vision 설비 기준이다.)
- ① A씨는 I/O 체크 메뉴 상에서 수동으로 버큠을 On 한 후 Nozzle 끝단 진공상태를 확인하였다.
- ② B씨는 부품형태 DB에서 T(두께) 값을 실 두께보다 1.5배로 재설정하였다.
- ③ C씨는 Program Editor 상에서 Place Z Offset 값을 약간 내렸다.
- ④ D씨는 부품 DB에서 (일부설비: Paramater) 설비사가 추천하는 Air Blow값으로 되어있는지 확인하였다.
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2. 인쇄 불량 현상과 원인의 연결이 옳지 않은 것은?
- ① 납량 과다 인쇄 – 스퀴지 인가 압력 과다
- ② 크림솔더 칙소성 불량 – 인쇄 형상 퍼짐(늘어짐) 변형
- ③ 마스크 충진 불량 – 인쇄 로링성 부족
- ④ 솔더 볼 발생 – 메탈 마스크 세척 미실시
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3. 스퀴지의 작업조건에 대한 내용으로 옳은 것은?
- ① 스피드를 높이면 롤링이 좋아진다.
- ② 인쇄 속도가 느릴 경우 충진이 나빠진다.
- ③ 스퀴지의 각도는 일반적으로 45-70도가 사용되고 있다.
- ④ 스퀴지 스피드가 빨라지면 크림솔더를 기판 위에 누르는 힘이 적어진다.
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4. 기판의 인식마크(fiducial mark)에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?
- ① 기판마크 위치를 카메라로 인식하여, 장착위치를 보정하기 위한 것이다.
- ② 인식마크의 형상은 원형(元型)의 1가지로만 제작이 가능하다.
- ③ 인식마크의 재질은 동박, solder 도금 등 다양화 할 수 있다.
- ④ 기판의 재질에 따라 인식마크를 선명하게 식별할수 있는 밝기가 달라진다.
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5. 표면실장 인라인 검사공정 구성과 관련이 없는 것은?
- ① 인쇄 검사
- ② 장착 검사
- ③ ICT 검사
- ④ 납땜 검사
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6. 부품 오장착을 방지하기 위한 대책으로 거리가 먼 것은?
- ① 바코드 부착 관리
- ② 부품 교환 시 규격 확인
- ③ 부품 리스트 부착
- ④ 카세트 검사 및 교정
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7. 표면 실장기 중 회전하는 핸드 유닛을 12~16개 사용하여 고속실장용에 사용하는 방식은 무엇인가?
- ① 로봇(Robot) Type
- ② 로타리(Rotary) Type
- ③ 갠트리(Gentry) Type
- ④ 모듈러(Moduler) Type
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8. 실장 부품이 인쇄 회로 기판에 삽입 될 때에 실장 부품의 핀이 삽입되는 홀 주위에 입혀지는 얇은 구리박막을 무엇이라고 하는가?
- ① 리드
- ② 랜드
- ③ 비아
- ④ 배선
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9. 전자 부품 실장 후 솔더 양이 많아 전극부위 이상으로 덮인 상태의 불량을 무엇이라 하는가?
- ① 솔더 쇼트
- ② 솔더 과다
- ③ 솔더 볼
- ④ 솔더 과소
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10. 다음 중 장착 공정에서 발생할 수 있는 불량에 속하지 않는 것은?
- ① 과납
- ② 역삽
- ③ 틀어짐
- ④ 부품 깨짐
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11. 리플로우(Reflow)가열 방식 중 표면실장용으로 잘 사용하지 않는 방식은?
- ① 증기(VPS) 가열방식
- ② 적외선(IR)가열방식
- ③ 열풍(Hot Air) 가열방식
- ④ 적외선(IR) + 열풍(Hot Air) 가열방식
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12. 리플로우 솔더링 기계에 대한 설명이 아닌 것은?
- ① 솔더 크림 인쇄 후 부품이 실장 된 PCB에 열을 가해 납땜 작업을 위한 설비이다.
- ② 방식으로는 대류(열풍), 적외선, 대류+적외선, VPS등이 있다.
- ③ 납땜부 기판 온도는 최대 250℃ 이하로 한다.
- ④ Flux 도포 방식에는 발포식, Wave식, Spray식 등이 있다.
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13. 부품의 미세화, 고밀도화에 따라 발생 정도가 많은 결함중의 하나로 인접 랜드(land) 간에 납이 연결된 불량 유형은?
- ① 솔더볼
- ② 맨하탄
- ③ 브리지
- ④ 휘스커
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14. 그림과 이상적 온도 profile 중 c-d구간 내 P점의 온도로 알맞은 것은?
- ① 120~150℃
- ② 150~190℃
- ③ 210~230℃
- ④ 250~280℃
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15. 인쇄공정에 관한 설명으로 옳지 않은 것은?
- ① 메탈 마스크와 솔더의 점착력이 강해야 한다.
- ② PCB와 솔더의 점착력이 강해야 한다.
- ③ PCB와 메탈 마스크 사이에 부압이 형성되어야 한다.
- ④ 메탈 마스크 표면에 대기압력이 작용한다.
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16. 박형 QFP가 수분을 흡수한 상태로 리플로우 솔더링을 했을 때 발생하는 불량은?
- ① 브릿지
- ② IC Package 크랙
- ③ 기판 크랙
- ④ 톰스톤(맨하탄)불량
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17. SMT공정에 사용되는 기자재에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?
- ① 칩 카운터-칩 부품과 Axial radial 부품을 카운트 하는 디지털 계수기
- ② 테이프 커터기-부품 Reel의 폐 테이프를 자동 절단하여 모으는 장치
- ③ 인버터-PCB양면 작업을 위해 180° 반전하는 장비
- ④ 터닝 컨베이어(TC)-작업자의 편의를 위해 자동으로 PCB의 전후를 돌려주는 장비
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18. 솔더에 포함되는 불순물에 의한 나쁜 영향을 설명한 것으로 옳지 않은 것은?
- ① 브릿지 발생
- ② 표면광택 저하
- ③ 솔더의 젖음성 저하
- ④ 솔더 산화물(dross)감소
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19. 플럭스의 역할로 옳지 않은 것은?
- ① 청정화
- ② 산화 방지
- ③ 재산화 방지
- ④ 세척 방지
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20. Solder Paste 및 칩 Bond가 도포된 PCB Chip 부품을 납땜 또는 경화시키는 장치는?
- ① 리플로우(Reflow)
- ② 언로더(Unloader)
- ③ 스크린 프린트(Screen Printer)
- ④ 이형 칩 마운트(Multi Chip Mounter)
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2과목 : 전자기초
21. SMT실장 부품 CHIP_R1005의 정확한 수치 해석으로 옳은 것은?
- ① 가로:10.0mm 세로:5mm
- ② 가로:1.0inch 세로:5.0inch
- ③ 가로:10.0mm 세로:0.5mm
- ④ 가로:0.5inch 세로:1.0inch
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22. 괄호 안에 들어갈 용어로 옳은 것은?
- ① 대류, 복사
- ② 대류, 반사
- ③ 반사, 집광
- ④ 복사, 집광
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23. 다음 표면실장공정에서 자기보정(self alignment)의 효과를 기대할 수 있는 공정은?
- ① 프린터 공정
- ② 리플로우 공정
- ③ 마운터 공정
- ④ 검사공정
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24. 다음 중 가장 발전된 전자부품 실장방식은?
- ① COB(Chip On Board)
- ② MCM(Multi Chip Module)
- ③ MMT(Mixed Mount Tech.)
- ④ SMT(Surface Mount Tech.)
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25. 표면실장기술의 차세대 기술로서 Bare IC Chip을 직접기판에 탑재하여 회로접속을 행하는 기법은?
- ① DIP
- ② SOP
- ③ QFP
- ④ COB
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26. 인쇄공정의 불량 유형으로 옳지 않은 것은?
- ① 미납
- ② 무너짐
- ③ 솔더 번짐
- ④ 위치 틀어짐
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27. 리플로 납땜시 부품 내부에 침투된 수분에 의해 발생하는 현상에 해당하는 것은?
- ① Lift-Off 현상
- ② Popcorn 현상
- ③ Solder Ball 불량
- ④ Manhattan현상
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28. 장착 장비에서 부품을 지속적으로 공급해 주는 장치는 무엇인가?
- ① 노즐(Nozzle)
- ② 컨베이어(Conveyor)
- ③ 로더(Loader)
- ④ 피더(Feeder)
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29. 디스 펜서로 칩 본드를 도포할 때 도포량과 관계가 없는 것은?
- ① 경화온도
- ② 도포압력
- ③ 도포 노즐 내경
- ④ 칩 본드 점도
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30. IMT(자삽) 부품과 CHIP(SMT) 부품을 혼재 실장하는 공정에서 접착제 도포를 위한 장치를 무엇이라 하는가?
- ① Vision inspection
- ② Screen printer
- ③ Dispenser
- ④ Multi Mounter
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31. 스크린 프린터 작업에 필요한 주요 3요소가 아닌 것은?
- ① 스퀴지
- ② 메탈 마스크
- ③ 플럭스
- ④ 솔더 페이스트
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32. 표면실장용 부품변천과정 중 부품크기 표기가 옳지 않은 것은?
- ① 3.2mm x 1.6mm
- ② 2.0mm x 1.2mm
- ③ 1.6mm x 0.8mm
- ④ 1.2mm x 0.8mm
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33. 장착 공정에서 흡착 에러대책 중 옳지 않은 것은?
- ① 헤드 속도를 빠르게 한다.
- ② 정기적으로 노즐 관리를 한다.
- ③ 흡착높이의 정도(精度)를 관리한다.
- ④ 부품에 맞는 흡착 노즐을 사용한다.
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34. Bare chip 실장 방식으로 옳지 않은 것은?
- ① Wire Bonding
- ② Flip Chip Bonding
- ③ Dispensing
- ④ Tape Automated Bonding
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35. 부품 실장 후 검사하는 방법으로서 육안 검사로 확인이 가장 어려운 것은?
- ① 솔더량
- ② 부품 미삽 및 오삽
- ③ 냉납
- ④ 부품 외부 결함
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36. 제어회로구성에서 트랜지스터(TR)의 주요 기능 2가지는?
- ① 증폭기능, 스위칭기능
- ② 스위칭기능, 발진 기능
- ③ 증폭기능, 발진기능
- ④ 점멸기능, 스위칭기능
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37. 4층의 PCB와 같이 정교한 정합이 필요하지 않은 경우에 여러 개의 PCB를 동시에 적층하여 생산성을 높이는 방법을 말하는 것은?
- ① Deburring
- ② Dry Film 박리
- ③ Mass Lamination
- ④ Backup Board
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38. PCB 제조용으로 사용되는 부식액의 종류 중 부식속도가 비교적 빠르고 가격도 싸기 때문에에 널리 이용되고 있는 것은?
- ① 알칼리 부식액
- ② 염화철 부식액
- ③ 염화동 부식액
- ④ 과산화수소/황산계 부식액
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39. 오실로스코프를 이용하여 2개의 주파수의 위상각을 측정하기 위한 방법으로 맞는 것은?
- ① 리사쥬 도형
- ② 사이클 도형
- ③ 싱크로 도형
- ④ 리모델로 도형
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40. 저항값 R이 회로에 I의 전류가 흐르고 있다. 이 회로의 저항이 “0.8 x R”로 변경된 경우 흐르는 전류는 얼마로 변화는가? (단, 전압을 일정하다고 가정한다.)
- ① 0.8 x I
- ② 8 x I
- ③ 0.125 x I
- ④ 1.25 x I
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3과목 : 공압기초
41. 다음 중 P형 반도체를 만드는 불순물은?
- ① B(붕소)
- ② As(비소)
- ③ P(인)
- ④ Sb(안티몬)
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42. 회로의 층수에 의해서 PCB를 분류할 경우 그 종류가 아닌 것은?
- ① 단면 PCB
- ② 양면 PCB
- ③ 다층 PCB
- ④ 플렉시블 PCB
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43. 다음 기호가 나타내는 것은?
- ① 저항
- ② 코일
- ③ 콘덴서
- ④ 건전지
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44. PCB의 가공이 완료된 시점에서 PCB 상의 모든 랜드에 검사용 핀 혹은 프로브를 접촉시켜 이상의 유무를 검사하는 방법을 무엇이라 하는가?
- ① BBT(Bare Board Test)
- ② 회로 시험기(Circuit Test)
- ③ 동작시험(Function Test)
- ④ 비아 홀 검사(Via-Hole Test)
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45. 전자기기 제작 시 PCB 사용의 장점이 아닌 것은?
- ① 오배선의 우려가 적다.
- ② 제품의 균일성과 신뢰성이 높다.
- ③ 잡음, 온도 등이 안정 상태를 유지한다.
- ④ 소량 다품종 생산의 경우 제조단가가 낮아 진다.
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46. 다음 중 다이오드의 규격을 결정하는 대표적인 데이터로 거리가 먼 것은?
- ① 최대 인덕턴스
- ② 최대 역방향 전류
- ③ 최대 순방향 전압
- ④ 최대 순방향 전류
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47. 다음 중 정전압 특성을 이용하여 전압의 안정화에 사용되는 다이오드는?
- ① 정류 다이오드
- ② 제너 다이오드
- ③ 터널 다이오드
- ④ 스위칭 다이오드
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48. 일반 쌍극성 트랜지스터의 단자가 아닌 것은?
- ① 이미터
- ② 컬렉터
- ③ 게이트
- ④ 베이스
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49. PCB 기술에 관한 설명으로 옳지 않는 것은?
- ① PCB는 Printed Circuit Board의 약자이다.
- ② 초기에는 감광성 필름을 이용하여 패턴을 형성하였으니 요즘에는 스크린 인쇄법을 이용하여 제작하는 추세이다.
- ③ PCB는 일정 수준의 기계적인 강도와 제조공정 중 가해지는 고운에 견딜 수 있는 내열성도 가지고 있어야 한다.
- ④ PCB는 전자부품을 전기적으로 연결해 주는 역할과 전자 부품과 기계적인 부품들을 고정시키는 지지대의 역할을 가진다.
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50. PCB설계 히 회로도를 그릴 때 고려사항에 대한 설명으로 틀린 것은?
- ① 대각선과 곡선은 가급적 사용하지 않는다.
- ② 대칭으로 동작하는 회로는 전원회로를 기준으로 대칭되게 그린다.
- ③ 기호와 접속선의 굵기는 같게 한다.
- ④ 신호의 흐름은 가급적 왼쪽에서 오른쪽으로, 위에서 아래로 한다.
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51. 그림은 무슨 밸브를 나타내는 기호인가?
- ① 체크밸브
- ② 교축밸브
- ③ 셔틀밸브
- ④ 릴리프 밸브
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52. 솔레노이드 밸브의 특징에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?
- ① 내구 수명이 길다.
- ② 전력 소모가 낮다.
- ③ 스위칭 시간이 길다.
- ④ 접점 완성률이 높다.
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53. 대기 압력이 0.9kgf/cm2일 때 공기 저장탱크의 압력계가 5kgf/cm2이다. 탱크의 절대압력은 몇 kgf/cm2인가?
- ① 5 kgf/cm2
- ② 4.1 kgf/cm2
- ③ 5.9 kgf/cm2
- ④ 4.5 kgf/
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54. 다음 중 피스톤식 요동형 액추에이터 종류가 아닌것은?
- ① 요크식
- ② 나사식
- ③ 크랭크식
- ④ 베인식
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55. 공기가 왕복운동을 하는 피스콘 부분과 직접 접촉하기 않기 때문에 공기에 기름이 섞이지 않게 되어, 압축 공기중에 기름이 혼입되는 것을 방지하여 깨끗한 공기를 필요로 하는 식료품가공, 제약회사 등에 많이 사용되는 압축기는?
- ① 격판 압축기
- ② 베인 압축기
- ③ 스크루 압축기
- ④ 피스톤 압축기
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56. 맥동 현상(stick slip)에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?
- ① 유압 실린더 운동에서 흔히 나타난다.
- ② 공압 실린더에서 3mm/s 이하의 저속에서 발생한다.
- ③ 피스톤과 실린더의 접촉면 마찰과 공기의 압축성 때문에 발생한다.
- ④ 실린더가 조금 움직였다가 정지하고 또 조금 움직이는 현상이 반복되는 현상이다.
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57. 터보형 공기 압축기의 설명으로 옳지 않은 것은?
- ① 무급유 설계가 가능하다.
- ② 축류식과 베인식이 있다.
- ③ 공기 유동의 원리를 이용한다.
- ④ 토출공기의 맥똥 및 소음이 적다.
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58. 방향제어 밸브에서 4/3-way 라 표시할 때 숫자의 의미로 옳은 것은?
- ① 3은 연결구의 수이다.
- ② 3은 제어 위치 수이다.
- ③ 4는 변환 위치 수이다.
- ④ 4는 작업 라인 수이다.
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59. 압력에 대한 단위의 표시가 옳지 않은 것은?
- ① 1 bar는 102Pa이다.
- ② 1 atm 1.01325 bar이다.
- ③ 1 bar는 1.01971 kgf/cm2이다.
- ④ 1 mmHg는 1.03323 kgf/cm2이다.
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60. PCB기판을 흡착하여 이송하고자 한다. 이때 진공압에 의하여 기판을 흡착하는 역할을 하는 것을 무엇이라 하는가?
- ① 패드
- ② 소음기
- ③ 완충기
- ④ 브레이크
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